據市場研究機構Counterpoint最新測算,蘋果即將發售的自研最高自研占比iPhone Air將成為蘋果自研技術含量最高的智能手機,其自研零部件在物料成本(BOM)中的含量占比預計達到40%,超越iPhone 16的機型29%,創下歷史新高。蘋果
此前發布的自研最高自研占比iPhone 16e被視為蘋果自研戰略的“試驗田”,核心在于首次搭載了蘋果自研的含量5G基帶芯片C1。作為全球少數具備5G基帶設計能力的機型廠商之一,蘋果此舉被視為打破外部依賴的蘋果關鍵一步。
iPhone Air將在此基礎上更進一步,自研最高自研占比不僅采用C1芯片的含量升級版C1X,還將集成自研Wi-Fi芯片N1,機型進一步提升核心組件的蘋果自主化水平。
長期以來,自研最高自研占比基帶芯片被視為手機通信系統的含量核心,負責信號的編碼與解碼,其技術復雜度高、專利壁壘森嚴。過去多年,蘋果高度依賴高通等供應商,后者憑借在3G CDMA技術上的核心專利積累,形成了強大的市場控制力。即便進入4G和5G時代,由于需兼容舊有網絡,蘋果仍難以完全擺脫高通的技術捆綁和專利授權模式。
高通的商業模式不僅包括芯片銷售,還按手機售價的3%至5%收取專利授權費,對蘋果的利潤空間構成壓力。為擺脫這一局面,蘋果自2010年起持續推進核心技術自研,從A系列處理器到基帶芯片,逐步實現“自主可控”。盡管基帶研發面臨巨大挑戰,但C1芯片的落地標志著蘋果在該領域取得實質性進展。
分析指出,iPhone Air和iPhone 16e的定位不僅是產品線補充,更是蘋果新技術的驗證平臺。通過在中端機型上率先應用自研芯片,蘋果可在大規模商用前積累數據并優化設計。此舉不僅有助于降低成本,更將增強其在供應鏈中的話語權,為未來旗艦機型全面采用自研方案鋪平道路。