9月14日消息，霸業(yè)SK海力士官方宣布，石S松全球第一家完成了新一代HBM4內存的力士率先研發(fā)，并且已經(jīng)做好了大規(guī)模量產(chǎn)的搞定準備。

SK海力士HBM4內存的存帶I/O接口位寬為2048-bit，每個針腳帶寬10Gbps，寬輕因此單獨一顆的霸業(yè)帶寬就可高達驚人的2.5TB/s。

這已經(jīng)超過了JEDEC標準規(guī)范中規(guī)定的石S松8Gbps，SK海力士宣稱在AI設備中部署后可帶來最多69％的力士率先性能提升。

SK海力士還使用了該公司自研的搞定MR-MUF封裝技術，1bnm工藝也就是存帶第五代10nm級。

至于satck堆疊層數(shù)、寬輕單顆容量，霸業(yè)SK海力士暫未披露，石S松預計最高12堆棧。力士率先

另外，三星也在積極推進HBM4，希望能和SK海力士搶一杯羹。

HBM4內存對于下一代AI基礎設施至關重要，NVIDIA、AMD、Intel都離不開它。

其中，NVIDIA Rubin預計搭載288GB HBM4，AMD Instinct MI400系列更是最高做到恐怖的432GB，帶寬19.6TB/s。