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9月19日消息，美國在昨天的制裁華為在全聯接大會上，徐直軍透露了多款華為自研芯片的下臺現突研發進展，引來外界的積電圍觀。

按照徐直軍的產芯說法，未來三年，片但破華為已經規劃了昇騰多款芯片，已實包括950PR，美國950DT以及昇騰960和970。制裁其中950PR2026年第一季度對外推出，下臺現突該芯片采取了華為自研HBM。積電

徐直軍透露，產芯華為突破了大規模超節點的片但破互聯技術巨大挑戰，推出面向超節點的已實互聯協議靈衢（UnifiedBus），華為在未來將開放靈衢2.0技術規范。美國

“由于我們受到美國的制裁，不能到臺積電去投片，我們單顆芯片的算力相比英偉達是有差距的。但是華為有三十多年聯人、聯機器的積累，所以我們在聯接技術上強力投資、實現突破，使得我們能夠做到萬卡級的超節點，從而一直能夠做到世界上算力最強！”

徐直軍指出，華為愿與產業界一起繼續努力，構筑起支撐我國乃至全世界AI算力需求的堅實底座。