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9月16日消息，聯發量產聯發科今天在官網發文宣布，科首款臺首款采用臺積電2納米制程的積電計流旗艦系統單芯片（SoC）已成功完成設計流片（Tape out），成為全球首批2nm芯片之一，制程預計明年底進入量產并上市。旗艦

雖然官方并沒有公布具體產品，成設但是片明從產品規劃上來看已經很明顯了，這無疑就是年底下一代的天璣9系旗艦——天璣9600。

據介紹，上市臺積電的聯發量產2 nm制程技術首次采用能夠帶來更優異的性能、功耗與良率的科首款臺納米片（Nanosheet）電晶體結構。

臺積電的積電計流增強版2 nm制程技術與現有的N3E制程相比，邏輯密度增加1.2倍，制程在相同功耗下性能提升高達18%，旗艦并能在相同速度下功耗減少約36%。成設

聯發科表示與臺積電一直以來持續在旗艦移動平臺、運算、車用、數據中心等應用領域，共同打造兼具高性能與高能效的芯片組，而此次合作更象征著MediaTek與臺積公司堅實伙伴關系的全新里程碑。