發(fā)布時間:2025-10-10 03:05:46 來源:十大品牌網(wǎng)-熱門品牌大全-挑選好牌子就在十大品牌排行榜 作者:娛樂
10月9日消息,全球時隔半年,首顆繼“破曉(PoX)”皮秒閃存器件問世,復(fù)旦免費日皮視頻復(fù)旦大學(xué)在二維電子器件工程化道路上,團(tuán)隊再獲里程碑式突破。成功
日前,全球復(fù)旦大學(xué)宣布,首顆該校周鵬-劉春森團(tuán)隊研發(fā)的復(fù)旦“長纓(CY-01)”架構(gòu),將二維超快閃存器件“破曉(POX)”與成熟硅基CMOS工藝深度融合,團(tuán)隊率先研發(fā)出全球首顆二維-硅基混合架構(gòu)芯片。成功
相關(guān)研究成果以《全功能二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片》(A full-featured 2D flash chip enabled by system integration)為題,全球于北京時間10月8日晚間,首顆在《自然》(Nature)期刊上發(fā)表。復(fù)旦
復(fù)旦大學(xué)表示,團(tuán)隊這一突破攻克了新型二維信息器件工程化的成功免費日皮視頻關(guān)鍵難題,為新一代顛覆性器件縮短應(yīng)用化周期提供范例,也為推動信息技術(shù)邁入全新高速時代提供強力支撐。
封裝后的二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片(帶PCB板)
據(jù)介紹,當(dāng)前,CMOS技術(shù)是集成電路制造的主流工藝,市場中的大部分集成電路芯片均使用CMOS技術(shù)制造,產(chǎn)業(yè)鏈較為成熟。
團(tuán)隊認(rèn)為,如果要加快新技術(shù)孵化,就要將二維超快閃存器件充分融入CMOS傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)線,而這也能為CMOS技術(shù)帶來全新突破。
基于CMOS電路控制二維存儲核心的全片測試支持8-bit指令操作,32-bit高速并行操作與隨機(jī)尋址,良率高達(dá)94.3%。
這也是迄今為止世界上首個二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片,性能“碾壓”目前的Flash閃存技術(shù),首次實現(xiàn)了混合架構(gòu)的工程化。
據(jù)了解,CMOS電路表面有很多元件,如同一個微縮“城市”,有高樓也有平地,高低起伏。
而二維半導(dǎo)體材料厚度僅有1-3個原子,如同“蟬翼”般纖薄而脆弱,如果直接將二維材料鋪在CMOS電路上,材料很容易破裂,更不用談實現(xiàn)電路性能。
如何將二維材料與CMOS集成又不破壞其性能,是團(tuán)隊需要攻克的核心難題。
團(tuán)隊決定從本身就具有一定柔性的二維材料入手,通過模塊化的集成方案,先將二維存儲電路與成熟CMOS電路分離制造,再與CMOS控制電路通過高密度單片互連技術(shù)(微米尺度通孔)實現(xiàn)完整芯片集成。
二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片結(jié)構(gòu)示意圖,包含二維模塊、CMOS控制電路和微米尺度通孔
正是這項核心工藝的創(chuàng)新,實現(xiàn)了在原子尺度上讓二維材料和CMOS襯底的緊密貼合,最終實現(xiàn)超過94%的芯片良率。
依托前期完成的研究成果與集成工作,此次打造出的芯片已成功流片。
下一步,團(tuán)隊計劃建立實驗基地,與相關(guān)機(jī)構(gòu)合作,建立自主主導(dǎo)的工程化項目,并計劃用3-5年時間將項目集成到兆量級水平,期間產(chǎn)生的知識產(chǎn)權(quán)和IP可授權(quán)給合作企業(yè)。
二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片光學(xué)顯微鏡照片
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