華為徐直軍公布昇騰芯片路線：明年Q1推出Ascend 950PR芯片
[綜合] 時間：2025-09-23 16:47:27 來源：十大品牌網-熱門品牌大全-挑選好牌子就在十大品牌排行榜 作者：知識 點擊：11次
9月18日消息，徐直線明芯片在華為全聯接大會2025上，布昇華為輪值董事長徐直軍表示，騰芯推出算力過去是片路，未來也將繼續是徐直線明芯片，人工智能的布昇關鍵，更是騰芯推出中國人工智能的關鍵。
同時他還分享了昇騰芯片的片路后續規劃：
Ascend 950PR：2026年Q1
Ascend 950DT：2026年Q4
Ascend 960：2027年Q4
Ascend 970：2028年Q4
其中，950芯片采用華為自研HBM，徐直線明芯片新增支持低精度數據格式、布昇提升向量算力、騰芯推出提升互聯帶寬2.5倍。片路
據報道，徐直線明芯片華為Ascend 910C在今年一季度量產，布昇將兩顆昇騰910B芯片通過先進封裝技術整合在一起，騰芯推出采用相對成熟的封裝方案，在性能和成本間做了平衡。
其FP16精度算力約800 TFLOPS，內存帶寬約3.2 TB/s，性能大概能達到NVIDIA H100的80%。
據悉，阿里巴巴、百度、騰訊等互聯網巨頭都是Ascend 910C的首批客戶，他們過往都采購了大量的NVIDIA GPU加速器，華為昇騰對NVIDIA造成了巨大沖擊。
今年5月，美國商務部下屬的工業和安全局（BIS）發布多項指導意見，加強對中國的AI出口管制，其中最主要的一項規定聲稱：在全球任何地方使用華為“昇騰”系列AI芯片都將違反美國出口管制規定。
(責任編輯：綜合)
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