9月14日消息,霸業(yè)SK海力士官方宣布,石S松全球第一家完成了新一代HBM4內(nèi)存的力士率先研發(fā),并且已經(jīng)做好了大規(guī)模量產(chǎn)的搞定準(zhǔn)備。
SK海力士HBM4內(nèi)存的存帶I/O接口位寬為2048-bit,每個(gè)針腳帶寬10Gbps,寬輕因此單獨(dú)一顆的霸業(yè)帶寬就可高達(dá)驚人的2.5TB/s。
這已經(jīng)超過了JEDEC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范中規(guī)定的石S松8Gbps,SK海力士宣稱在AI設(shè)備中部署后可帶來最多69%的力士率先性能提升。
SK海力士還使用了該公司自研的搞定MR-MUF封裝技術(shù),1bnm工藝也就是存帶第五代10nm級(jí)。
至于satck堆疊層數(shù)、寬輕單顆容量,霸業(yè)SK海力士暫未披露,石S松預(yù)計(jì)最高12堆棧。力士率先
另外,三星也在積極推進(jìn)HBM4,希望能和SK海力士搶一杯羹。
HBM4內(nèi)存對(duì)于下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要,NVIDIA、AMD、Intel都離不開它。
其中,NVIDIA Rubin預(yù)計(jì)搭載288GB HBM4,AMD Instinct MI400系列更是最高做到恐怖的432GB,帶寬19.6TB/s。