9月18日，昇騰在華為全聯接大會2025上，芯片華為輪值董事長徐直軍公布了最新的布全昇騰AI芯片路線圖。
根據路線圖顯示，球最強超華為在今年一季度已經推出了昇騰910C。節點后續將在2026年第一季度推出全新的昇騰昇騰950PR芯片，四季度推出昇騰950DT。芯片2027年四季度，布全華為將推出昇騰960芯片，球最強超2028年四季度推出昇騰970芯片。節點
從具體的昇騰技術指標來看，昇騰910C基于SIMD架構，芯片算力高達800TFLOPS(FP16)支持FP32/HF32/FP16/BF16/INT8等數據格式，布全互聯帶寬784GB/s，球最強超HBM容量為128GB、節點內存帶寬為3.2TB/s。
昇騰950PR/DT微架構將升級為SIMD/SIMT，算力達到1PFLOPS（FP8）/ 2PFLOPS（FP4），支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8 /HiF8/MXFP4/HiF4等數據格式，互聯帶寬為2TB/s。內存容量和帶寬上，昇騰950PR為144GB、4TB/s，昇騰950DT為128GB、1.6TB/s。
昇騰960微架構還是SIMD/SIMT，算力翻倍提高到2PFLOPS(FP8) /4PFLOPS(FP4)，支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/ HiF8/MXFP4/HiF4等數據格式，互聯帶寬為2.2TB/s。HBM內存容量也翻倍到288GB、帶寬達到9.6TB/s。
昇騰970微架構也是SIMD/SIMT，算力再度翻倍到4PFLOPS(FP8) /8PFLOPS(FP4)，支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/ HiF8/MXFP4/HiF4等數據格式，互聯帶寬提高到4TB/s。HBM內存容量雖然維持到288GB，但是帶寬會提高到14.4TB/s。
需要指出的，自昇騰950PR開始，昇騰AI芯片將采用華為自研的HBM。其中，昇騰950搭載自研的HBM HiBL 1.0；昇騰950DT升級至HBM HiZQ 2.0。
作為對比，英偉達Blackwell Ultra GB300的算力為15PFLOPS（FP4），配備是的288GB HBM3e，帶寬為8TB/s。
徐直軍指出，“由于我們受到美國的制裁，不能到臺積電去投片，我們單顆芯片的算力相比英偉達是有差距的。但是華為有三十多年聯人、聯機器的積累，所以我們在聯接技術上強力投資、實現突破，使得我們能夠做到萬卡級的超節點，從而一直能夠做到世界上算力最強！”
算力過去是，未來也將繼續是人工智能的關鍵，更是中國人工智能的關鍵。徐直軍認為，超節點將成為AI基礎設施建設新常態。目前CloudMatrix 384超節點累計部署300+套，服務20+客戶。
華為還將推出全球最強超節點Atlas 950 SuperPoD，算力規模8192卡，預計于今年四季度上市。
此外新一代產品Atlas 960 SuperPoD ，算力規模15488卡，預計2027年四季度上市。
徐直軍還在會上發布了全球首個通算超節點TaiShan950 SuperPoD，基于鯤鵬 950 開發，最大 16 節點（32P）、最大內存 48 TB、支持內存 / SSD / DPU 池化，計劃2026年一季度上市。徐直軍稱，其將成為大型機、小型機終結者。
“華為愿與產業界一起繼續努力，構筑起支撐我國乃至全世界AI算力需求的堅實底座。”徐直軍總結說道。
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