一、等年的定第款前言：等了十年，失去首失去的中國自研我一定要拿回來！
“我等了十年，旗艦就是小米想等一個機會，我要爭一口氣，評測不是等年的定第款想證明我了不起，我是失去首要告訴人家，我失去的中國自研東西我一定要親手拿回來。”
——《英雄本色》·雷軍。旗艦
2017年2月28日，小米“我心澎湃”小米松果芯片發(fā)布會上，評測站在演講臺上的等年的定第款小米創(chuàng)始人雷軍，捏起一塊小米自研芯片澎湃S1，失去首對臺下觀眾打趣道：“這不是中國自研一個‘PPT’芯片，我們已經(jīng)量產(chǎn)了。”
彼時，小米自研芯片已經(jīng)已傳言了兩年多。早在2014年9月，澎湃項目就立項了。
澎湃S1
雷軍當時給予澎湃S1極高的評價和期待，小米也成了繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家同時研發(fā)芯片和手機的廠商。
古人打仗講究“一鼓作氣，再而竭，三而衰”。可惜，小米造芯這口氣，沒有挺下去。
后來的故事，大家都知道了。因為種種原因，澎湃S1未達預期，就此擱置。傳聞中的澎湃S2之后也遲遲沒有露面，小米SoC大芯片的研發(fā)戛然而止。
2020年小米十周年演講中，雷軍坦言，澎湃芯片遭遇了很大的困難，但小米會執(zhí)著前行。
之后，小米改變了打法，化整為零，轉(zhuǎn)戰(zhàn)單一功能性的小芯片路線。先后推出自研 ISP 影像芯片澎湃 C1、充電芯片澎湃P1、電池管理芯片澎湃G1、智能均流芯片澎湃 R1、負責增強信號的澎湃 T1 等等。這一顆顆小芯片，也為小米最終攢出一顆SoC大芯片，奠定了堅實的技術(shù)和經(jīng)驗，并為后續(xù)造芯之路保留了珍貴的火種。
一顆SoC大芯片主要由 AP（CPU、GPU、ISP、NPU等）、BP以及其他模塊組成，以玄戒O1 為例，內(nèi)部集成了 11 種不同型號的處理器，共計 200+不同類型的關鍵IP。
2021年初，小米內(nèi)部同時做了2個重大決定，一是人盡皆知的造車項目，第二個則鮮為人知，即重啟“大芯片”業(yè)務，重新開始研發(fā)手機SoC，玄戒芯片時代就此開啟。
無論是造車，還是造芯，都需要極大的勇氣和決心，花費巨量財力和精力。在此之前，世界上從未有任何一家公司，在親自下場造車的同時，還能成功打造一款先進工藝的手機SoC大芯片！但，小米做到了。
羅曼·羅蘭說過，世界上只有一種真正的英雄主義，那就是在認清生活的真相之后，依然熱愛生活。
十年飲冰，難涼熱血。雷軍的英雄主義在這一刻具象化——明知九死一生，依然滿腔熱情，勇往直前。
那他為什么要這么做呢？絕不是雷軍“沒苦硬吃”，原因有三：
首先，雷軍一直有顆“芯片夢”，因為小米要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。沒有自研SoC芯片，小米就進入不了全球頂級科技公司行列。
其次，對于小米來說，造芯相當于進階版的“補課”，也是最核心的基建項目。手機行業(yè)已經(jīng)進入下半場的淘汰賽，必須在核心技術(shù)上突破，才能更好的“軟硬結(jié)合”，才能做出更有特色更有競爭力的產(chǎn)品。
縱觀全球消費電子行業(yè)，只有做高端旗艦SoC，才能真正掌握先進的芯片技術(shù)，才能更好支持小米的高端化戰(zhàn)略。否則，高端化之路沒有地基，永遠不牢固。
玄戒立項之初，雷軍就設定了很高的目標：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊的性能與能效。
同時為了這三個目標，制定了長期持續(xù)的投資計劃：至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營。
到今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了 135億人民幣。目前，研發(fā)團隊已經(jīng)超過了2500人。放眼國內(nèi)半導體設計行業(yè)，如此研發(fā)投入、團隊規(guī)模，均可排在前三。
今天，玄戒終于交出了第一份答卷：采用臺積電第二代3nm工藝制程的玄戒01，由小米15S Pro首發(fā)搭載，已開始大規(guī)模量產(chǎn)！這也是中國第一款自研3nm旗艦！
總體來看，小米15S Pro這一次將有六大升級。
首先核心的重大革新。玄戒01是小米第一款自主設計旗艦 SoC，采用目前業(yè)界最先進的第二代3nm還藝，晶體管數(shù)量達190億。其中 CPU采用了創(chuàng)新的10核架構(gòu)，3.9GHz雙X925 超大核，配合16核GPU，達成第一梯隊的旗艦性能。
另外，雙叢集(2xA725+2xA520)能效核心的加入，搭配基于自研芯片的HyperCore調(diào)度和6100mAh 高密度金沙江電池，讓小米15S Pro在續(xù)航上，尤其是中低負載（如刷抖音）場景下的表現(xiàn)尤為驚喜。關于其跑分、游戲等實際表現(xiàn)，我們后文再表。
其次是小米15周年全套外觀設計。這次小米15S Pro可以看作是15周年給米粉的獻禮制作，采用了全新雙配色、XRING專屬絲印，以及全套的專屬禮盒和虛擬權(quán)益。
第三則是影像升級。小米15S Pro對ISP架構(gòu)進行了全新設計，將行業(yè)常規(guī)兩段式處理流水拆分為三段式。其中在第二段流水新增 HDR、AINR雙硬件計算單元，支持全焦段 RAW 域 AI 處理能力。特別在視頻場景，可以逐幀對畫面進行AI降噪，讓夜空更純凈、暗部細節(jié)更清晰。
第四是屏幕。在小米15 Pro 的2K屏幕基礎上,15S Pro還新增了LTM 192分區(qū)亮度調(diào)節(jié)，并且出廠自帶AR超低反貼膜，將光線反射率從4.87%降低至1.34%，即便強光直射，也能清晰顯示屏幕內(nèi)容。
第五是玄戒芯片帶來的AI升級。玄戒O1的NPU基于小米第三代端側(cè)大模型深包度定制，算力44 TOPS，遠超蘋果A18 Pro的35TOPS。定制 NPU+第三代自研大模型還為 15S Pro 帶來了包括 AI摘要、AI列表總結(jié)、AI 模糊搜索等多項端側(cè) AI能力。
最后還新增了UWB超帶寬互聯(lián)技術(shù)。最大的好處是讓手機車鑰匙更加智能，比如搭配小米 YU7可更精準地判斷空間位置，實現(xiàn)自動迎賓、落鎖、解鎖前/后備箱等互聯(lián)操作。還可以與地鐵聯(lián)動，進行無需刷卡的無感出入站（相當于手機ETC）。此外，小米15S Pro 還支持暈車緩解、高精指向?qū)Ш降刃鹿δ堋?/p>
話不多說。接下來，我們一起來揭開小米15S Pro的評測，看看中國第一款自研3nm旗艦到底表現(xiàn)如何。
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