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9月26日消息，曝長據報道，江存軍中國NAND閃存大廠長江存儲傳出將進軍DRAM市場的儲計場目視頻app黃消息，計劃研發包括HBM在內的劃進DRAM產品。

HBM是標研一種用于生產AI芯片的關鍵技術，目前主要由美國美光、曝長韓國SK海力士和三星主導生產，江存軍長鑫存儲目前也在推進研發HBM。儲計場目

消息人士透露，劃進為了生產HBM，標研視頻app黃長江存儲已經開始研發用于堆疊DRAM的曝長硅穿孔（TSV）技術，并且新工廠部分可能會轉為生產DRAM。江存軍

這一計劃的儲計場目曝光，使得美國DRAM大廠美光的劃進股價在9月25日重挫3.02%，收于156.83美元。標研

長江存儲在2022年被美國列入貿易黑名單“實體清單”，這可能對其研發和市場拓展帶來一定挑戰。

根據Counterpoint Research 24日的最新報告，2025年第二季度（4-6月），SK 海力士憑借其在HBM領域的領先地位，占據了全球HBM市場62%的份額，穩居全球最大HBM供應商。

美光以21%的市場份額首次超越三星，成為全球第二大HBM供應商，而三星的市場份額則降至17%，位居第三。