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發(fā)帖時(shí)間:2025-09-23 18:44:57
9月18日消息,內(nèi)存三星多年來是后質(zhì)量全球最大的DRAM內(nèi)存供應(yīng)商,也是閃存最大的NAND閃存供應(yīng)商,然而這兩年來的也掉發(fā)展并不太順利。
內(nèi)存芯片方面,鏈星從DDR5時(shí)代就開始被SK海力士逆襲,缺陷HBM內(nèi)存更是內(nèi)存落后于SK海力士,以致于連續(xù)2個(gè)季度被SK海力士趕超,后質(zhì)量保持了二三十年的閃存內(nèi)存一哥讓位了。
閃存方面,也掉其他廠商現(xiàn)在都開始量產(chǎn)300層以上的鏈星TLC、QLC了,缺陷三星則被曝出QLC掉鏈子,內(nèi)存其第九代V9閃存做到了280層堆棧,后質(zhì)量去年4月就開始量產(chǎn),閃存首批是TLC閃存,核心容量做到了1Tb。
2024年9月開始量產(chǎn)V9 QLC閃存了,但是被曝出有質(zhì)量缺陷,性能、延遲都有問題,全面量產(chǎn)V9 QLC閃存至少推遲到了2026年上半年。
三星的旗艦級(jí)QLC閃存依然停留在V7這一代,V8這一代也沒有QLC類型閃存。
QLC閃存容量更大,成本也更低一些,因此是AI時(shí)代最受歡迎的閃存,需求比TLC都要高,三星關(guān)鍵時(shí)候掉鏈子,對(duì)他們的營收和份額顯然會(huì)很不利。
在QLC閃存方面,SK海力士依然是當(dāng)前的記錄,8月份宣布第一個(gè)量產(chǎn)300+層的QLC閃存,達(dá)到了321層,并且已經(jīng)開始量產(chǎn),而且接口速度翻倍,寫入性能還提升了56%,讀取性能也提升了18%。
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