9月18日消息,黃仁會被在今天的勛曾系廠華為全聯(lián)接大會上,官方公布了昇騰路線圖,稱英存直引來業(yè)界圍觀。偉達
徐直軍表示,代華華為預(yù)計2026年第一季度推出昇騰950PR芯片,自研四季度推出昇騰950DT,面韓2027年四季度推出昇騰960芯片,黃仁會被2028年四季度推出昇騰970芯片。勛曾系廠
值得一提的稱英存直是,這次大會上,偉達華為表示將自研HBM,代華其中昇騰950PR會搭載。自研
按照華為官方的面韓說法,將打造基于Ascend 950全球最強節(jié)點Atlas 950 SuperPoD,黃仁會被該節(jié)點擁有8192 NPU,算力高達8 EFLOPS FP8,內(nèi)存帶寬高達16.3 PB/s
訓練總吞吐4.91mn TPS。華為還將打造基于Ascend 950DT / Ascend 960的Atlas 960 SuperPoD,該節(jié)點擁有15488卡(NPU),算力高達30 EFLOPS FPB / 60 EFLOPS FP4。
相較于英偉達來說,華為在AI算力上更全面,自研芯片、HBM內(nèi)存、系統(tǒng)等等,幾乎全產(chǎn)業(yè)鏈,也難怪黃仁勛會直言,華為AI芯片取代英偉達只是時間問題。